据彭博社报道，知情人士透露，欧盟官员正在努力缩小中国本周宣布的对用于半导体、太阳能电池板和电动汽车的两种关键金属镓和锗的出口管制范围。

2025年提供8英寸GaN代工服务；

1.外媒：欧盟正努力缩小中国镓、锗出口管制范围；

2.美国国防部：无镓库存储备 将增加关键材料开采加工；

3.财政部回应耶伦访华：贸易战、“脱钩断链”没有赢家；

4.三星进军氮化镓市场：2025年提供8英寸GaN代工服务；

5.博通将在西班牙投资 或建设大型后端半导体设施；

6.外媒：日本成为芯片制造冠军的计划取决于Rapidus；

7.三星营收不佳，晶圆代工和DRAM部门换帅；

1.外媒：欧盟正努力缩小中国镓、锗出口管制范围；

据彭博社报道，知情人士透露，欧盟官员正在努力缩小中国本周宣布的对用于半导体、太阳能电池板和电动汽车的两种关键金属镓和锗的出口管制范围。

知情人士称，欧盟希望确保对这两种金属的出口限制基于明确的安全影响，并遵守世界贸易组织的规则。

中国7月3日宣布，出于国家安全原因，将限制镓和锗及其相关化合物的出口，因为他们认为这些金属可用于军事目的。欧盟认为这些材料被用于多种科技产品，并且更担心中国正在将关键材料武器化。

中国和欧洲官员已在各个层面讨论了这些限制措施。知情人士表示，欧盟目前正在开始评估对其行业和国家产生的影响，以及下一步可以采取的措施。然而，目前尚不清楚评估能够多快完成，这些措施的实际影响将取决于中国政府决定执行这些措施的严格程度。

中国的新法规要求企业获得向国外运输金属的许可证，这让欧盟官员们能够在一定程度上明白实际上的严格程度。

该报道指出，欧盟对中国的态度越来越强硬。欧盟委员会的新经济安全计划是对欧盟如何减少对中国的依赖。

欧盟执委会上个月还首次将华为和中兴通讯列为对国家安全有风险的企业。欧盟官员们希望能够在存在军事或地缘政治问题的情况下有针对性地进行干预，同时也希望能够与关键的中国市场保持更广泛的贸易联系。

2.美国国防部：无镓库存储备 将增加关键材料开采加工；

美国国防部发言人表示，五角大楼拥有锗的战略储备，但目前没有镓的库存储备。

美国国防部正在积极采取措施，利用《国防生产法》第三章的权力，增加美国对微电子和太空供应链关键材料的开采和加工，包括镓和锗。

据路透社7月6日报道，美国国防工业协会新兴技术研究所执行董事Arun Seraphin表示，“虽然洛克希德马丁等主要国防承包商可能不会直接购买镓和锗，但他们可能会从从中国采购镓和锗的供应商那里购买半导体。中国的出口限制可能会减缓国防部系统的生产或增加成本。

美国航空航天工业协会负责国际事务的副总裁Dak Hardwick说，中国出口限制对美国国防企业短期影响不大，这些企业往往会提前很久购买关键系统所需的材料。

7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，表示对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓、锗外延生长衬底等，出口商如果想开始或继续出口，将需要向中国商务部申请许可证，并需要报告海外买家及其申请的详细信息。该规定自2023年8月1日起正式实施。

据悉，中国占镓供应的94%和锗的83%。这两种金属在芯片制造、通信设备和国防等领域具有广泛的专业用途。

镓用于化合物半导体，它结合了多种元素以提高电视和手机屏幕、太阳能电池板和雷达的传输速度和效率。锗的用途包括光纤通信、夜视镜和太空探索大多数卫星都采用锗基太阳能电池供电。

3.财政部回应耶伦访华：贸易战、“脱钩断链”没有赢家；

据财政部官网消息，财政部相关负责人就美财政部部长耶伦访华答媒体询问指出，经中美双方商定，美财政部部长耶伦于7月6日至9日访华，这是落实中美元首巴厘岛会晤重要共识，加强两国财金领域沟通交流的具体举措。

中美经贸关系的本质是互利共赢，贸易战、“脱钩断链”没有赢家。我们希望美方以实际行动为两国经贸关系健康发展、实现互利共赢创造良好环境。

今年4月，耶伦在约翰霍普金斯大学高级国际研究学院发表讲话时表示，中美之间建立的经济关系应当是“建设性和公平的”，美国做出任何与中国“脱钩”的努力都将是“灾难性的”。她还称，美方针对中方的所谓“国家安全措施”并非旨在扼杀中国经济和获取竞争优势，拜登政府不寻求“赢者通吃”的竞争。

4.三星进军氮化镓市场：2025年提供8英寸GaN代工服务；

据BusinessKorea报道，三星电子即将进军氮化镓市场，目的是为了满足汽车领域对功率芯片的需求。

业内人士7月6日透露，三星电子近期在韩国、美国举办了2023三星晶圆代工论坛活动。活动中，三星宣布将在2025年起，为消费级、数据中心和汽车应用提供8英寸氮化镓晶圆代工服务。

随着世界范围消费电子、电动汽车领域的技术升级和需求增长，功率半导体的价格一直在上涨。因此，行业寄希望于碳化硅、氮化镓这样的化合物材料制造功率芯片，实现比传统单晶硅更高的电源转换效率、更高的功率密度，此外耐用性会更佳，非常适合汽车等恶劣工况。

目前，英飞凌、意法半导体等大厂都在投资扩大碳化硅半导体的生产，与中国企业合作。韩国企业如三星、SK集团等，同样关注功率半导体产业链，积极开发新技术。

SK海力士已收购代工厂商Key Foundry，在开发氮化镓代工技术；另一家公司DB Hi-Tech也于2022年开始研发碳化硅、氮化镓加工工艺，目标是2024年完成氮化镓开发、2025年实现商业化。

5.博通将在西班牙投资 或建设大型后端半导体设施；

美国芯片制造商博通CEO Charlie Kawwas于7月6日晚间表示，该公司将投资欧盟资助的一项在西班牙发展半导体产业的计划。

据路透社报道，Kawwas在推特上宣布，“我们决定根据西班牙的半导体支持计划，投资西班牙的半导体生态系统。

”

西班牙经济部在一份电子邮件声明中指出，博通将参与的项目可能价值10亿美元，该项目将包括建设欧洲独有的大型后端半导体设施，不过地点尚未选定。

西班牙政府曾表示，将从欧盟的疫情救助基金中拨出至多120亿欧元用于补贴半导体产业的发展。

目标是全面发展西班牙微电子和半导体行业的设计和生产能力，覆盖从设计到芯片制造的整个价值链。

西班牙政府称，“该计划将投资93亿欧元，为国内领先和中端半导体制造业的半导体产能提供资金。

”

6.外媒：日本成为芯片制造冠军的计划取决于Rapidus；

据华尔街日报报道，71岁的日本工程师Atsuyoshi Koike喜欢足球，

并在一场不同的比赛中为日本带球，这场比赛关系到数百亿美元的投资和全球经济安全，在半导体制造产业中落后的日本希望能派出一个冠军竞争者。

小池是Rapidus的负责人，该公司计划在2027年之前投资约350亿美元，在日本北部建立一家工厂，生产2纳米芯片，这也是目前最先进的设计。

今年年初，当他与美国商务部长吉娜雷蒙多会面讨论该计划时表示，这是一场冒险的赌博，只不过这场比赛将是 "第四回合和2纳米"。雷蒙多表示，日本的计划将得到美国的全力支持。

1980年代末，日本约占全球半导体行业的一半的份额，而美国试图从日本市场分一杯羹。

目前，美国的政策要求帮助日本等盟国建立一个供应链，以减少中国可能带来的供应链风险。中国正试图建立自己的世界领先的半导体产业。

虽然美国正在通过约530亿美元支出的《芯片和科学法案》来扩大自己的芯片生产，但参与Rapidus项目的人士表示，美国需要进一步实现全球多样化。

IBM是第一家在2021年宣布2纳米技术的公司，它正在向Rapidus提供其技术协助，使其成为小池游戏计划的核心合作伙伴。

美国和日本已经联手反对中国，限制其获得先进的芯片制造技术，促使中国进行镓和锗出口管制。中国商务部发言人7月1日表示，美国 "滥用出口管制措施，甚至牺牲其盟国的利益"，严重损害了行业发展。

根据半导体行业协会的数据，日本在全球半导体行业的份额已经从30多年前的高峰期下降到略低于10%。在制造业中，日本的大部分产出包括内存芯片，而不是为iPhone、电子游戏机和人工智能聊天机器人等产品提供动力的逻辑和图形芯片。

曾在日立和西部数据从事芯片制造的Rapidus CEO Koike说，日本公司在20世纪90年代变得傲慢和孤僻。他说："我们认为我们可以自己做所有的事情"。

那个时代的日本公司主要为自己的产品开发芯片。当整个行业重组为拥有半导体制造厂或晶圆厂的制造专家和专门从事芯片设计的 "无晶圆厂 "公司时，日本公司就被搁置了。

日本在供应链的利基部分仍然领先于世界，如芯片制造中使用的化学品。6月，一个由政府支持的投资基金提供了超过60亿美元的资金来收购这些化学品制造商之一，这是一家名为JSR的东京公司。

但是，在疫情时期的芯片短缺中，日本感受到了国内制造能力的不足，这也是对其汽车行业的打击。

Rapidus公司的目标是通过在北海道建立设施，使日本重新成为该业务的核心。Rapidus说希望在2025年开始试生产，2027年开始全面生产。大约6000名工人正在被征召来建设工厂。

该项目因其融资和雄心勃勃的时间表而招致怀疑。

小池说，他还不能说清楚到2027年他将从哪里获得所需的350亿美元左右的资金。包括索尼集团和丰田汽车在内的日本公司投资了少量资金，以帮助Rapidus的发展，但参与该项目的人士表示，预计这些公司不会投入大部分资金。

小池表示，日本政府迄今已承诺投入超过20亿美元，并逐年制定预算，因此他表示，如果 Rapidus 达到里程碑，他有信心获得更多资金。

他表示，最终可能会公开发行股票，但前提是该公司的产品已经做好投放市场的准备。

日本经济产业省表示，打算帮助Rapidus实现其目标，并希望日本半导体行业的收入在2030年达到约1000亿美元，是2020年的三倍。

该部门正在为日本的其他项目投入数十亿美元。

台积电正在南部九州岛建造一座耗资86亿美元的工厂，且正在讨论建设第二座工厂。

美光五月宣布投资36亿美元在其广岛工厂生产先进存储芯片。

假设拿到这笔钱，Rapidus仍然需要掌握迄今为止只有台积电和韩国三星电子两家公司才能达到的制造技术水平。预计到2025年，两者都将具备量产2纳米芯片的能力。

小池表示，Rapidus将为客户提供最先进芯片的快速周转。“别人需要三个月的事情，我们一个月就能完成，”他说。

7.三星营收不佳，晶圆代工和DRAM部门换帅；

尽管三星电子第二季度的财报尚未公布，但是机构预测该公司Q2的利润、营收将暴跌，利润恐同比下滑96%，跌至14年来的最低水平。这是由于存储芯片目前的需求不振，导致价格低于成本。据韩媒TheElec报道，三星近期更换了晶圆代工、DRAM部门的负责人。

三星的芯片部门被称为Device Solution，最近开始重组其执行副总裁级别的高层。晶圆代工部门的首席技术官由Gitae Jeong担任，他此前曾是开发主管，而Jahun Koo接替了他之前的职务。

存储业务方面，三星任命Hwang Sang-jun为DRAM开发主管，他此前负责战略营销。

此外，三星还任命了新的高级开发、设计和战略负责人。

外媒表示，三星在年中更换领导团队的举动很不寻常，这有可能反映了公司当前正面临困难。目前三星在尖端芯片代工领域的市场份额落后于台积电，而在内存方面，HBM产品也落后于竞争对手。

三星公司还为设备体验部门下的网络业务板块，组建了新的开发团队。

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